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新闻动态
  • 聚焦主业拓展,发力巴西市场,江波龙收购SMART Brazil 81%股权正式完成交割

    北京时间2023年11月30日,深圳市江波龙电子股份有限公司(以下简称“江波龙”)发布晚间公告,宣布SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e C...

  • Nvidia预计将在2023年成为全球最大的半导体公司,这是台积电(TSMC)董事长刘德音的观点

    Nvidia预计将在2023年成为全球最大的半导体公司,这是台积电(TSMC)董事长刘德音的观点。在中国工商业联合会举办的一次讲座上,刘德音讨论了TSMC在以人工智能为重点的世界中的未来,并表示由于人...

  • 可靠性挑战影响3D IC半导体设计

    3D IC代表了异构先进封装技术向第三维度的扩展,与2D先进封装相比,其设计到可制造性的挑战类似,同时还存在额外的复杂性。虽然尚未普及,但芯片标准化倡议的出现以及支持工具的开发使得3D IC对更广泛的...

  • BOE(京东方)拟投建国内首条第8.6代AMOLED生产线 开启OLED产业新纪元

    11月28日,京东方科技集团股份有限公司发布公告,拟与成都高新区指定的投资平台在四川省成都市高新西区投资建设BOE(京东方)第8.6代AMOLED生产线项目,这也是国内首条8.6代AMOLED生产线。...

  • 美国芯片法案威胁亚洲半导体产业空心化

    尽管美国在亚洲的贸易伙伴对经济安全和复原力有着相似的担忧,但他们想知道华盛顿新采取的产业政策对他们自身的发展意味着什么。2022 年 11 月 4 日,美国总统乔·拜登在美国加利福尼亚州圣地亚哥附近卡...

  • 直播预告|ZESTRON讲座《铜柱倒装芯片清洗工艺》

    倒装芯片在电子行业中的应用变得越来越广泛。倒装芯片技术具有诸多的优势,表现在成本较低、封装密度更高、提升性能同时能够保持及提高电路可靠性。晶片倒装焊接到基板上形成信号通道,通常使用的焊接材料是焊球,那...

  • 三星研发新一代OLED屏 2025年商用

    据媒体报道,三星将于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的红色子像素和绿色子像素使用磷光材料,蓝色子像素使用荧光材料。而在新一代OLED面板中,三星将磷光材料替换掉原来的荧光材料,...

  • HTC通过跟踪设备提升VR产品

    HTC通过Vive Ultimate Tracker扩展了其VR / XR产品线,这是一款旨在支持各种用例的运动跟踪设备。在一篇博客中,该公司的VR专家Vive指出,该配件配备了自己的传感器和摄像头,...

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