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新闻动态
  • 直播预告|ZESTRON讲座《铜柱倒装芯片清洗工艺》

    倒装芯片在电子行业中的应用变得越来越广泛。倒装芯片技术具有诸多的优势,表现在成本较低、封装密度更高、提升性能同时能够保持及提高电路可靠性。晶片倒装焊接到基板上形成信号通道,通常使用的焊接材料是焊球,那...

  • 三星研发新一代OLED屏 2025年商用

    据媒体报道,三星将于2025年商用新一代OLED面板。目前三星OLED面板中的红色子像素和绿色子像素使用磷光材料,蓝色子像素使用荧光材料。而在新一代OLED面板中,三星将磷光材料替换掉原来的荧光材料,...

  • HTC通过跟踪设备提升VR产品

    HTC通过Vive Ultimate Tracker扩展了其VR / XR产品线,这是一款旨在支持各种用例的运动跟踪设备。在一篇博客中,该公司的VR专家Vive指出,该配件配备了自己的传感器和摄像头,...

  • 石景山区将建设通用人工智能大模型产业集聚区

    据中关村数智人工智能产业联盟官微消息,11月28日,由人工智能关键技术和应用评测工信部重点实验室指导、中关村数智人工智能产业联盟等单位承办的“第一届人工智能数据集高质量发展(ADA)论坛暨中国人工智能...

  • 打造高效、安全和可持续发展的空间——利用Wi-Fi HaLow实现楼宇自动化

    随着物联网(IoT)的兴起和数字科技的日益普及,我们对连接性的依赖呈指数级增长。这种需求的激增推动了无线通信技术的长足发展。Wi-Fi联盟于2021年11月发布了Wi-Fi CERTIFIED HaL...

  • 美国变革性的下一代电网控制技术获得 4200 万美元的联邦资助

    美国能源部 (DOE) 启动了一条新的“赋能”途径,通过电力电子结构,实现并维持国家不断发展的电网的巨大转型,并实现先进的半导体材料、设备和功率模块技术。该机构于 11 月 21 日公布了该机构的首批...

  • 为掌握 2nm 工艺,日本半导体公司 Rapidus 宣布全球范围内“招兵买马”

    IT之家11 月 29 日消息,根据路透社报道,日本财团 Rapidus 为了掌控 2nm 工艺制程,要和台积电等行业领先公司竞争,计划开启全球“招兵买马”计划,吸纳全球半导体人才,以重振日本的芯片产...

  • 国产CPU龙芯3A6000发布 无需依赖任何国外授权技术

    11月28日,龙芯中科在北京发布我国自主研发的新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500,并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划。3A6000通用CPU芯片龙芯...