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新闻动态
  • 影响嵌入式处理技术未来发展的三个趋势

    嵌入式处理的未来如何?从技术角度来看,嵌入式系统将实现更高能效,从而帮助节约能源,并实现更具环境可持续性的电子产品。它们将实现与人类更加沉浸式的交互,并融入周围环境,例如由更先进的自主机器人来执行任务...

  • AMD底层代码巨变!Zen6架构2026年首发

    熟悉AMD锐龙平台的玩家,对于AGESA应该都不陌生。它的全称为“AMD Generic Encapsulated Software Architecture”(AMD通用压缩软件架构),作为底层微代...

  • 夺冠!三诺数字一类智能终端获评2022年广东省制造业单项冠军产品

    近日,广东省工业和信息化厅发布2022年省级制造业单项冠军企业(产品)通过名单的公示,共有103家单项冠军示范企业、148家单项冠军产品上榜,深圳共有30家单项冠军示范企业、54个单项冠军产品上榜,数...

  • 废气处理设备节能新技术 村田电子实践“双碳”发展理念

    5月8日起,无锡村田电子有限公司正式投入废气处理设备,运用节能新技术处理生产中的废气。该项新技术采用了村田高耐热活性化陶瓷,在满足排放标准的条件下,与原技术相比可实现30~50%的节能效果。(燃料消耗...

  • 瑞能半导体与海尔卡奥斯达成战略合作

    近日,全球领先的功率半导体供应商瑞能半导体与世界级工业互联网平台海尔卡奥斯COSMOPlat(以下简称:卡奥斯)在德国汉诺威工业博览会(以下简称:汉诺威工博会)上签订了重大战略合作协议。双方将发挥在各...

  • Silicon Labs将举办2023年Tech Talks技术讲座

    带您了解无线协议技术最新进展,助力加快物联网设备开发中国,北京 - 2023年5月8日 - 致力于以安全、智能无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NAS...

  • 台积电贵出天际 谷歌手机处理器仍用三星4nm

    5月8日消息,台积电是全球最大最先进的晶圆代工厂,然而代工价格也是业界最贵的,特别是先进工艺代工,5nm芯片代工要1.7万美元,3nm等下一代工艺更是贵出天际,除了苹果之外其他厂商很难跟进。谷歌的安卓...

  • Fraunhofer IIS/EAS选用Achronix的嵌入式FPGA(eFPGA)来构建异构Chiplet

    硅谷圣克拉拉和德国德累斯顿,2023年5月——为了持续致力于为半导体市场提供行业领先的解决方案,先进封装解决方案设计领域的领先应用研究机构Fraunhofer IIS/EAS,以及业内唯一可同时提供高...