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新闻动态
  • AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能

    在持续已久的“AI热潮”中,各家争相推出的大模型、AI应用,都进一步推升了对算力狂热的需求。据中国台湾媒体报道,英伟达后续针对ChatGPT及相关应用的AI顶级规格芯片需求明显看增,但因需要一条龙的先...

  • 智慧医疗背后,元器件厂商的核心价值在哪里?

    如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点,加速了医疗行业的深度变革。同时,叠加底层技术升级和政策牵引的双重buff,让智慧医疗站在了风口上。然而,不同于消费领域,医疗产业...

  • 三星Galaxy Z Flip5渲染图曝光:将配超大异形外屏

    去年8月,三星在国内发布了第四代折叠屏手机 —— 三星Galaxy Z Flip4和三星Galaxy Z Fold4,其中三星Galaxy Z Flip4凭借经典的“翻盖”掌心折叠设计、多样的1.9英...

  • 美政府对 AI 不放心,OpenAI CEO 将首次赴国会作证

    北京时间 5 月 11 日消息,OpenAI CEO 萨姆・阿尔特曼 (Sam Altman) 将于下周出席美国参议院的一个小组委员会听证会,这将是他首次在美国国会作证。随着人工智能 (AI) 技术变...

  • 紫光国微有了新总裁:核心业务负责人上位

    5月10日晚间,半导体上市公司紫光国微(002049.SZ)发布公告,因工作安排原因,公司董事长、总裁马道杰申请辞去总裁职务,辞去上述职务后,马道杰继续担任公司第七届董事会董事长、董事会提名委员会委员...

  • 是德科技自动化超宽带物理层一致性测试工具获得 FiRa 认证

    ·解决方案助力终端设备制造商和芯片设计人员快速测试其产品的 FiRa 超宽带物理层一致性·执行一系列超宽带测量,包括频域、时域和幅度域分析,以及天线表征和系统级测试是德科技公司(NYSE:KEYS)近...

  • Nexperia首创交互式数据手册,助力工程师随时随地分析MOSFET行为

    奈梅亨,2023年5月11日:基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布推出与功率MOSFET配套使用的新一代交互式数据手册,大幅提升了对半导体工程师的设计支持标准。通过操作数据手册中...

  • 中微推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex™ CW

    中国上海,2023年5月9日—— 近日,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,上交所股票代码:688012)推出自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma...