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新闻动态
  • 日本开发新技术,可实现GaN垂直导电

    当地时间11月13日,冲电气工业株式会社(OKI)与信越化学合作,宣布成功开发出一种技术,该技术使用OKI的CFB(晶体薄膜键合)技术,从信越化学特殊改进的QST(Qromis衬底技术)基板上仅剥离氮...

  • 高通抄苹果这份作业,为何刚刚10个月就叫停了

    11月14日消息,今年1月份高通公司宣布推出卫星通信技术Snapdragon Satellite,如今10个月过去了,这一计划并没有什么客户。高通最近宣布终止项目,通知铱星公司解除合作关系。iPhon...

  • 新兴内存技术:半导体厂商的革命

    半导体行业的不断发展是由一个基本原则驱动的:存储器。内存技术是数字时代背后的无名英雄,支撑着从智能手机的数据存储到超级计算机的效率的一切。随着对更快、更可靠、更节能的存储器的需求激增,新一波新兴的非易...

  • 集邦咨询:华为手机本土零件占比 90%

    IT之家11 月 14 日消息,集邦咨询在近日发表的博文中表示,华为新款智能手机所用零件,本土化制造的比例达到了 90%,只有 DRAM 等少量组件采用了 SK 海力士的产品。集邦咨询分享了华为现有智...

  • SK海力士LPDDR5T 供货

    SK海力士日前宣布,向客户供应LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo)16GB容量的产品,该款产品是迄今最快的行动DRAM产品,可达每秒9.6Gpbs的传...

  • 康普和意法半导体强强联手,让物联网设备Matter证书管理既安全又简便

    整合PKIWorks平台与STM32WB无线微控制器,为Matter设备提供物联网安全保护...

  • 北京前10个月进口集成电路超497亿元,已连续3年保持正增长

    11月10日,据海关统计,2023年前10个月北京地区进出口2.99万亿元人民币,较2022年同期增长1.3%,同期全国进出口增长0.03%。其中,北京进口2.5万亿元,增长0.3%;出口4951.2...

  • ERS electronic公司推出高功率温度卡盘系统

    半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic,现推出全新高功率温度卡盘系统。该技术针对高端CPU、GPU和高并行性DRAM器件应用的晶圆测试,可在-60°C至+200°C温...