中国天津——2023年5月19日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，设于天津的人工智能应用创新中心二期项目——人工智能创新实践平台（以下...

知情人士称，美国美光科技公司准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV（极紫外光刻机），以制造下一代存储芯片（DRAM）。而其也将获得日本政府提供的约2000亿日元（15亿美元）...

近日，日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定：一是退出面向消费者的手机业务；二是重金投入半导体业务。关于退出手机业务，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务），...

2023，是我国正式推动数字经济以来的第8年，也是沉寂三年之后经济复苏的第1年，目前我国数字经济占GDP比重已达41.5%，规模至50.2万亿元。以物联网、云计算、大数据等作为支撑的数字经济成为稳增长...

今日，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产。三星本次应用的前沿制造工艺，再次奠定了其在尖端DRAM技术方面的优势。"采用差异化的工艺技术，三星业内先进...

IT之家5 月 18 日消息，根据 Nikkei 报道，苹果在过去十年时间里，已累计投资至少10 亿美元（IT之家备注：当前约 70 亿元人民币），研发 microLED 技术。报道中指出苹果的研发并...

5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB ...

从 3G 到 5G 乃至之后的每一种无线标准，都在设计时加入了推动行业发展的具体目标。例如，4G 专注于以 IP 为中心的灵活语音、数据和视频通信，而 5G 则在此基础上进行了改进。6G 的目标是提供...