中国北京 – 红帽峰会 – 2023年5月24日 – 世界领先的开源解决方案供应商红帽日前宣布，公司与负责为汽车和云行业开发独立应用软件的博世子公司ETAS合作，共同提供车载汽车平台，以降低开发成本，...

从工业自动化到自动驾驶汽车，再到护理机器人，应对未来挑战需要强大的3D传感器来快速、全面、精确地捕捉周围环境。倍加福（Pepperl+Fuchs）与弗劳恩霍夫硅技术研究所（Fraunhofer Ins...

经中华人民共和国商务部批准，由中国安全防范产品行业协会主办并承办的第十六届（2023）中国国际社会公共安全产品博览会（以下简称安博会）（Security China 2023），将于6月7日至10日在...

IT之家5 月 23 日消息。5 月 20 日全国科技活动周暨北京科技周活动在北京开幕，芯动科技参展并展示了风华 1 号及 2 号 GPU 显卡，这是芯动科技的风华系列 GPU 首次亮相全国科技活动。...

当地时间5月22日，美国半导体设备制造商应用材料公司（AMAT）表示，公司计划在硅谷建设芯片研究中心。该研究中心计划投资40亿美元，旨在促进全球半导体和计算行业所需基础技术的开发和商业化，预计2026...

5月16~18日，深圳安防展&3D打印展在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。航嘉作为全球电源行业领导品牌，携旗下最新IPC电源、工业电源、适配器亮相展会。航嘉深圳安防展现场工作人员合影2023...

据媒体引述半导体设备业者表示，2023全年，台积电3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。根据报道，由于台积电3nm在PPA表现下与4nm差异不大，且3nm报价涨至2万美元，只有苹果有8...

2021年中共中央、国务院印发了《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》，《纲要》提出成渝地区要聚焦集成电路、新型显示、智能终端等领域，共建“云联数算用”全要素集群和“芯屏器核网”全产业链，联手打造具有国际...