2023年11月15日，第21届上海国际车用空调及冷藏技术展览会（简称CIAAR）在上海开启，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝以“绿色创新，移动制冷新升级”为主题亮相，现场展示了应用...

据外媒报道，近日，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exyn...

10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英...

当地时间 11 月 13 日，英伟达宣布推出 NVIDIA HGX™ H200，为全球领先的 AI 计算平台带来强大动力。该平台基于 NVIDIA Hopper™ 架构，配备 NVIDIA H200 ...

近两个月半导体企业各赛道冷暖不一，市场细分化、多元化趋势明显。早前疲软的消费电子开始出现回温迹象，也得益于该因素，存储市场DRAM与NAND Flash价格上涨。而此前短缺两年的车用芯片，据安森美、摩...

IT之家11 月 16 日消息，在今天于西雅图举行的 Ignite 开发者大会上，微软正式推出了两款自研 AI 芯片，用于强化 Azure AI 和 Microsoft Copilot 服务，分别为 ...

以“新时代，共享未来”为主题的第六届中国国际进口博览会在上海圆满落下帷幕，再次奏响了中国持续推进高水平对外开放、与世界共享中国大市场发展机遇的最强音。通过进博会这个平台，越来越多的跨国企业将创新的技术...

Supermicro, Inc.作为AI、云端、存储和 5G/边缘领域的全方位 IT 解决方案制造商， 正在扩展其人工智能（AI）和高性能计算（HPC）供货量和先进的液冷服务器解决方案。Supermi...