11月15日-19日，第二十五届中国国际高新技术成果交易会在深圳隆重举办。作为全球领先的物联网创新企业，BOE（京东方）携一众行业顶尖的技术产品重磅亮相，包括裸眼3D，智慧建筑、智慧办公、智慧教育等物...

伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的化学家领导的一项新研究为半导体材料的开发带来了新的见解，这种材料可以做到传统硅材料无法做到的事情——利用手性的力量，这是一种不可叠加的镜像。手性是大自然用来构建复杂结构的...

近期，媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT（三星高级互连技术），能以更小尺寸的封装，将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉，三星SAINT将被用来制定各种不同的解...

罗姆集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向电动汽车（xEV）开发出AVAS（车辆接近报警系统）专用的语音合成LSI“ML22120xx”（ML22120TB、ML22120GP）。...

11月15日，江波龙首次亮相上海电力展，展示了其创新的工规级电力存储解决方案。此次展览会吸引了来自世界各地的顶级电力设备制造商和行业专家，共同探讨电力行业的未来发展趋势。经过二十余年在消费电子、工控、...

1   小型和中端FPGA服务嵌入式AI领域 莱迪思经过40多年的发展，目前拥有公司历史上最强大的产品组合，其针对AI优化、低功耗FPGA解决方案主要面向小型和中端FPGA市场。莱迪思旨在满足客户对各...

IT之家11 月 16 日消息，知名苹果产品爆料者 Kosutami 今天在 X 平台发布贴文，声称苹果公司将在iPhone16 / Pro系列手机中使用石墨烯散热。此外Kosutami 还提到，iP...

近日，以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔® FPGA中国技术日在北京成功举行。期间，英特尔不仅披露了包括Agilex® 3系列、Agilex® 5系列在内的多款FPGA产品细节...