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新闻动态
  • Valens将在InfoComm 2023上展示视频会议解决方案,提升混合办公场所的工作效率

    Valens Semiconductor(纽约证券交易所代码:VLN)是影音和汽车市场高速连接解决方案的领先供应商,近日宣布将在2023年美国视听技术及系统集成展览会(InfoComm)上展示其视频会...

  • 传铠侠/西数合并进入最终阶段 NAND Flash营收或超三星?

    近日,据日本共同社消息,日本存储器大厂铠侠与合作方美国西部数据的合并经营已经进入最终收尾调整阶段。目前,作为全球知名的存储器厂商,铠侠和西部数据既是竞争对手又是合作伙伴,目前两家公司正在共同运营岩手县...

  • 瑞萨电子完成Panthronics收购

    全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(以下“Panthronics”)的收购,在获得必要的监管批准后,于日本标准时间2023...

  • 世界环境日:行业首个绿色智造AR体验空间落地京东方

    2023年6月5日是世界环境日,关注全球绿色生态是人类对美好生存环境的向往和追求。作为全球领先的物联网创新企业,BOE(京东方)一直以来秉承“以绿色科技推动共生发展”的理念,在产品全生命周期内,充分考...

  • 罗德与施瓦茨的交互性测试解决方案实现了新的ITU网络性能评估建议

    国际电信联盟(ITU)已经批准罗德与施瓦茨的交互性测试作为一种测试方法。与标准测试方法相比,交互性测试对实时和交互类应用的网络性能进行了更准确和全面的评估。采用交互性测试的移动网络运营商可以信赖罗德与...

  • 总投资3.3亿元,国际汽车芯片创新总部将启动建设

    据上海嘉定消息,近日,安亭镇22-10地块项目成功拿地,今年年底,国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元,预计2025年7月竣工,2026年达产。该项目东至基地边界、南至昌吉路、...

  • 尼得科(NIDEC)与瑞萨合作开发新一代电动汽车用电驱系统

    2023 年 6 月 5 日,日本东京讯 - 尼得科株式会社(以下简称“尼得科”)瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)已达成共识,将合作开发应用于新一代E-Axle(X-in-1系统)的半导体解决...

  • 寒潮依旧,晶圆代工等待回暖ing...

    自2022年二季度以来,半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业,终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单,供应链持续调整库存,产能松动趋势明显。过去一年内业界关键词便由涨价、缺货、扩产切换至降价、...