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新闻动态
  • 布局Edge AI,研华以边缘运算创新与产业驱动应对全球新兴行业挑战

    2023年10月19日,全球智能系统及嵌入式解决方案提供商研华科技在深圳举办“嵌入式边缘运算产业伙伴峰会”。在此次峰会上,研华嵌入式物联网平台事业群全球总经理张家豪介绍了研华EIoT(Embedded...

  • TCL一芯片子公司宣布解散,一百多位员工获“N+1”赔偿

    11月21日,有消息称TCL控股的子公司摩星半导体当天突然宣布解散,裁员波及上百人。今日,该公司前员工处确认了这一消息。这位员工表示,21日当天上午10点,公司通知全员解散,赔偿方案为“N+1”,公司...

  • Sensirion燃气计量模块获新认证!

    01 获EN 17526认证的成熟解决方案EN 17526是欧洲首个热式质量气体测量标准,用于认证新型燃气表的现场使用表现。EN 17526也是首个静态测量标准,不仅适用于住宅燃气表,还适用商业和工业...

  • 30亿美元,美国加码先进封装领域

    当地时间11月20日,美国宣布计划投入大约30亿美元的资金,专门用于资助美国芯片封装行业。该计划资金来自美国《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金,与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分...

  • 第102届中国电子展在沪隆盛开幕 打造产业发展合作阵地

    汇聚国内优秀电子科技企业于一堂,备受瞩目的第102届中国电子展携手2023中国国际集成电路产业与应用博览会、2023年秋季全国特种电子元器件展览会于11月22日在上海新国际博览中心拉开帷幕。本届展会以...

  • CHIPS for America 发布约 30 亿美元的国家先进封装制造计划愿景

    今天,拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景,先进封装是制造最先进半导体的关键技术。 美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所 (NIST) 所长 Laurie E. Loca...

  • 研华AIR-030边缘AI推理系统,专为机器人应用多设备连接AI运行设计

    导读机器人通常会工作在严苛复杂的环境中,搭配AI的机器人的设计越来越复杂,新一代AI机器人需要更强大的数据处理能力,研华AlR-030边缘AI智能推理系统具备更强大计算能力的同时,可帮助客户简化运营获...

  • OpenAI 的崩溃:人工智能霸主之战中的赢家和输家

    传统观点认为,微软公司是最近 OpenAI 事件中的大赢家。 我们并不这么认为。在 OpenAI 首席执行官 Sam Altman 被解雇以及随之而来的公共事件发生之前,微软和 OpenAI 今天的处...