储能,电池,电芯容量...

2023年是中国5G商用第四年，随着大批量室外宏站及5G核心网的部署完毕，运营商开始将5G建设主要方向转移到“5G网络深覆盖”，积极推进5G网络在高铁、机场、地铁、医院、高校、商超、写字楼等人流密集且...

10月7日消息，在最新的GMIF2023大会上，龙芯再一次参展，并且表示，将于2023年四季度推出3A6000处理器。据官方介绍，龙芯3A6000处理器是龙芯第四代微架构的首款产品，集成4个最新研发的...

半导体周要闻2023.9.28-2023.10.61. 英特尔决战2nm，4年追赶5代制程，与台积电维持竞合关系明年底，英特尔将推进至18Ａ制程，挑战台积电2nm制程，并将用于2025年推出的服务器处...

IT之家10 月 8 日消息，据 CINNO、韩国《电子新闻》（ETNEWS）等报道，本月初曾有消息人士透露称，TCL 华星正在推进将原日本 JOLED 工厂迁往中国的工作，预计年底前完成设备分离、转...

二维半导体,CMOS,CVD...

10月8日消息，日前，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android 14的同步升级。紫光展...

10月7日消息，博主数码闲聊站透露，荣耀新款折叠屏Magic Vs2即将发布，这款新品应用了稀土镁合金，重量厚度将会再创新纪录，遥遥领先友商。据悉，稀土镁合金指含有稀土元素的镁合金。镁合金是工程应用中...