2023年3月29日，由中国信息通信研究院、中国通信标准化协会联合主办的首届算云融合产业大会在北京国际会议中心召开。本次大会以“云融万物，算启未来“为主题，邀请产、学、研、用各界专家一起探讨算力云服务...

作为莱迪思(Lattice)半导体面向智能工业系统推出的解决方案集合，Lattice Automate解决方案集合由模块化硬件平台、IP内核、易于使用的软件设计工具、参考设计和演示、以及定制设计服务构...

3月27日，沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集成在硅微芯片上，并实现了优异的集成密度、电子性能和良品率。研究成果将帮助半导体公司降低制造成本，及人工智能公...

2023年3月28日，中国洛阳——2023年金珠沙梨梨花节开幕式于3月27日在河南省洛阳市洛宁县举行。在开幕式期间，由高通公司“无线关爱”计划支持、中国乡村发展基金会组织开展的“智慧农业”二期项目举行...

影像测试设备与解决方案领军企业——研鼎信息技术有限公司，日前宣布完成超亿元A1轮战略融资，这是继22年上半年研鼎完成数千万A轮融资后时隔半年再次完成又一轮超额募资。本轮融资由中金资本旗下基金领投，轩元...

据工业和信息化部官网消息，工业和信息化部组织有关单位编制完成了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023版）》（征求意见稿），现公开征求社会各界意见。公示时间为2023年3月28日－2023年4月28日...

近来有关工业4.0的谈论十分热烈，这一术语用于描述制造业领域兴起的数字化、自动化和互连计算智能的趋势。随着工业4.0的发展，围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显，有望带来更加...

近年来，随着数字经济的持续发展，工业数字化转型正在逐渐步入“深水区”，智能制造正面临着巨大的发展机遇。行业报告显示，从2021年至今，全球智能制造市场体量增长达50%，约2/3的制造商已引入智能生产设...