11月8日，美国芯片公司Vishay Intertechnology和安世半导体（Nexperia）宣布，双方已经达成协议，Vishay将以1.77亿美元现金收购Nexperia位于英国南威尔士纽波特...

HBM 的未来不仅是光明的：它还具有光速、超带宽和超低功耗。 在今年的开放计算项目 (OCP) 全球峰会上，三星先进封装团队 Yan Li 向我们展示了一个比我们想象的更加集成的未来：随着高带宽内存 ...

国家能源局日前公布了第三批能源领域首台（套）重大技术装备（项目）名单，共计58个技术装备（项目）入选，储能领域入选8个，涉及固态电池、飞轮储能、液流电池、压缩空气、重力储能以及高压级联直挂式储能系统。...

国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981)（"中芯国际"、"本公司"或&quot...

2023年11月10日 – 专注于引入新品并提供海量库存™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布将于11月13-15日举办2023贸泽电子技术创新周工业物联网（IIo...

近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产，Intel4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产，Intel 20A制程将...

IT之家11 月 13 日消息，据台湾经济日报，晶圆代工成熟制程厂商正面临产能利用率六成保卫战。据称，联电、世界先进及力积电等厂商为了抢救产能利用率，已经大幅降低明年第一季度的代工报价，降幅达二位数，...

据知情人士透露，Stability AI 已获得由芯片制造商英特尔公司领投的新融资，这笔现金注入正值该公司的关键时刻。不愿透露姓名的知情人士表示，Stability 是一家以流行的 Stable Di...