罗姆集团旗下的蓝碧石科技株式会社（以下简称“蓝碧石科技”）面向电动汽车（xEV）开发出AVAS（车辆接近报警系统）专用的语音合成LSI“ML22120xx”（ML22120TB、ML22120GP）。...

11月15日，江波龙首次亮相上海电力展，展示了其创新的工规级电力存储解决方案。此次展览会吸引了来自世界各地的顶级电力设备制造商和行业专家，共同探讨电力行业的未来发展趋势。经过二十余年在消费电子、工控、...

1   小型和中端FPGA服务嵌入式AI领域 莱迪思经过40多年的发展，目前拥有公司历史上最强大的产品组合，其针对AI优化、低功耗FPGA解决方案主要面向小型和中端FPGA市场。莱迪思旨在满足客户对各...

IT之家11 月 16 日消息，知名苹果产品爆料者 Kosutami 今天在 X 平台发布贴文，声称苹果公司将在iPhone16 / Pro系列手机中使用石墨烯散热。此外Kosutami 还提到，iP...

近日，以“创新加速，塑造FPGA芯未来”为主题的2023年英特尔® FPGA中国技术日在北京成功举行。期间，英特尔不仅披露了包括Agilex® 3系列、Agilex® 5系列在内的多款FPGA产品细节...

2023年11月15日，第21届上海国际车用空调及冷藏技术展览会（简称CIAAR）在上海开启，消费电器核心零部件系统级解决方案供应商GMCC美芝以“绿色创新，移动制冷新升级”为主题亮相，现场展示了应用...

据外媒报道，近日，三星公司已经完成了扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺的验证，并已经开始向客户交付产品，而首款采用该封装工艺的芯片，会是明年搭载在 Galaxy S24 / S24+ 手机中的 Exyn...

10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英...