台积电总裁魏哲家透露，英伟达及台积电先前低估了市场对于GPU的需求，未料到AI GPU等HPC晶片需求喷发，现有CoWos湿制程封装设备已经无法满足订单需要。据台媒《经济日报》称，晶圆厂消息人士透露，...

2023年6月8日，上海 – 西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 日前宣布，正式确立更为远大的企业可持续发展目标，进一步强化了公司减少全球环境足迹的核心承诺。新目标的重点包括公司运营采用100%...

强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承，六月将连续参与两大展会，首先迎来 6/14-6/16 在上海举办的上海国际嵌入式展，紧随而来的便是6/27-6/29 在深圳的华南国际工业博览会。今年展...

本文转自电子工程世界（EEWorld）。在下周的VLSI会议上，英特尔将发布两篇论文，介绍即将推出的PowerVia芯片制造技术的进展。而在第三篇论文中，英特尔技术专家Mauro Kobrinsky还...

中国上海——2023年6月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会，展示其最新的技术进展。公司将举办关于...

“现在的新车，只要能用碳化硅的地方，便不会再用传统功率器件”。功率半导体大厂意法半导体（ST）曾以此言表达碳化硅于新能源汽车市场的重要性。当下，在全球半导体行业的逆流中，第三代半导体正闪烁着独特的光芒...

2023 年 6 月 7 日，中国苏州 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）“自适应和嵌入式产品技术日”活动日前在苏州成功举办。AMD 全球副总裁唐晓蕾发表了主题为《“芯”科技加速创新落地》的...

据华为中国官方微信号6月6日消息，第31届中国国际信息通信展日前在北京国家会议中心隆重举行，会议期间，华为面向全球发布首款800GE数据中心核心交换机——CloudEngine 16800-X系列，正...