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行业新闻
  • 10月半导体器件专用设备制造业增加值同比增长33.9%

    近日,国新办就2023年10月份国民经济运行情况举行发布会。会上,有记者提出“从高频数据看,发现10月份部分高耗能产业的开工率同比增速有所下降,请问工业生产整体有哪些特点?原因有哪些?后续政策发力作用...

  • 2024年智能手机RAM将从20GB起跳?

    近期,外媒Wccftech报道,2024年流行趋势之一是终端AI,现内建于多款芯片组,如Snapdragon 8 Gen3、天玑9300和Exynos2400。又有新消息提出,有AI功能的智能手...

  • 微软 Office 现在将使用人工智能来减轻开会的痛苦

    微软正在丰富其 Copilot 的生产力应用程序,例如 Outlook、PowerPoint 和 Teams。新的 Copilot Studio 将允许企业员工通过将 Copilot 与 Serv...

  • 车用电池独霸供应链 欧洲电动车无法摆脱对中国依赖

    欧盟(EU)开始调查中国政府对大陆产制纯电动汽车(EV)的政策补贴,希望摆脱对中国的依赖。但承担欧洲发展电动车供应链任务的新兴电池企业却因中国的竞争出现经营危机,专家分析称,欧洲虽然极力发展自主电动车...

  • 美国澄清并加强了对中国半导体出口的限制

    2023年11月6日,美国商务部工业和安全局(BIS)举办了一场公开简报会,以回答问题并进一步澄清其最近于2023年10月17日宣布的规定。新措施旨在进一步限制中华人民共和国(PRC)获取美国半导体技...

  • BOE(京东方)亮相2023高交会 “屏之物联”引领数智时代新气象

    11月15日-19日,第二十五届中国国际高新技术成果交易会在深圳隆重举办。作为全球领先的物联网创新企业,BOE(京东方)携一众行业顶尖的技术产品重磅亮相,包括裸眼3D,智慧建筑、智慧办公、智慧教育等物...

  • 研究人员在开发新型聚合物半导体时发现了意想不到的变化

    伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的化学家领导的一项新研究为半导体材料的开发带来了新的见解,这种材料可以做到传统硅材料无法做到的事情——利用手性的力量,这是一种不可叠加的镜像。手性是大自然用来构建复杂结构的...

  • 晶圆代工厂商持续发力3D芯片封装技术

    近期,媒体报道三星电子就计划2024年推出先进3D芯片封装技术SAINT(三星高级互连技术),能以更小尺寸的封装,将AI芯片等高性能芯片的内存和处理器集成。据悉,三星SAINT将被用来制定各种不同的解...